1月18日消息，沐曦集成電路（上海）有限公司（以下簡稱“沐曦”）完成了數億元Pre A輪融資。本輪融資由紅杉資本領投，真格基金跟投，老股東和利資本及天津泰達繼續加碼。

沐曦于2020年9月成立，11月獲得和利資本領投的近億元天使輪融資。短短數月，沐曦核心團隊及國產高性能GPU項目顯示了強大的吸引力，整個團隊成長約10倍達到近百人的規模，第一代芯片已經在緊鑼密鼓的開發之中；與浙江大學達成戰略合作并建立了聯合研究中心，將針對并行高密度計算GPU展開深度合作。

沐曦創始人陳維良表示：沐曦成立至今，憑借全建制的初創團隊和核心骨干在高性能GPU行業遙遙領先的技術積累和產業化經驗，持續獲得了多家全球頂尖的投資機構的資金支持和資源傾斜。年輕的沐曦正以在業界創記錄的速度吸引著頂尖人才，擴大著研發隊伍，推進著產品研發。在快車道上飛馳的沐曦，立志在國家信息產業布局中承擔起解決高性能芯片卡脖子問題的歷史責任，在人類進入數字經濟和算力經濟時代，為國家經濟發展提供強大的算力支撐。

關于沐曦集成電路：

沐曦集成電路核心團隊來自世界一流的GPU芯片公司，平均擁有15年以上高性能GPU芯片設計經驗和豐富的5nm流片和7nm芯片量產經驗。公司致力于研發生產擁有自主知識產權的、安全可靠的高性能GPU芯片，服務數據中心、云游戲、人工智能等需要高算力的諸多重要領域，填補國內高性能GPU芯片自主可控的空白。